2025年11月23日，全球领先的物联网产品与解决方案提供商创通联达宣布与嵌入式软件领域专家RidgeRun、全球光学技术领导者ams OSRAM达成战略合作。三方依托创通联达RUBIK Pi 3开发平台，成功完成ams OSRAM Mira220近红外增强型图像传感器的驱动集成与量产级适配，为开发者提供从传感器快速评估到产品量产的一站式解决方案，显著缩短机器视觉、工业AI及机器人领域的产品开发周期。

作为创通联达基于高通芯片的首款开源硬件平台，RUBIK Pi 3凭借其强大的计算性能、灵活的多相机接口扩展能力及基于Yocto的开源软件栈，成为ams OSRAM Mira220传感器评估与原型验证的首选载体。此次合作中，创通联达不仅开放了平台底层技术文档与接口资源，更组建专业工程团队提供全程技术支持，为RidgeRun的驱动开发与集成工作提供了坚实保障，最终实现Mira220传感器与RUBIK Pi 3平台的无缝兼容，达成量产级驱动交付。

Mira220作为ams OSRAM针对高性能嵌入式场景推出的220万像素全局快门传感器，具备出色的近红外感知能力与高速数据传输效率，广泛适用于工业检测、机器人导航、智能安防等核心场景。而创通联达RUBIK Pi 3平台搭载12TOPS强劲AI算力与专业级图像信号处理（ISP）能力，可充分释放Mira220的硬件潜力，为开发者提供从算法验证到产品落地的全流程支持。

“创通联达始终致力于构建开放、高效的开发者生态，RUBIK Pi 3平台的核心价值在于为传感器厂商、算法开发者与终端企业搭建桥梁，” 创通联达副总裁张智敏表示，“此次与ams OSRAM、RidgeRun的合作，不仅验证了RUBIK Pi 3在嵌入式视觉领域的兼容性与可靠性，更向行业展示了‘平台+生态’模式如何加速技术落地。未来，我们将持续开放平台能力，赋能更多AIoT场景的创新实践。”

此次合作推出的量产级驱动解决方案，已正式面向全球开发者开放。开发者可通过RUBIK Pi 3平台快速完成Mira220传感器的评估、算法调试与产品原型开发，大幅降低从技术验证到量产的时间成本与研发门槛，推动机器视觉与嵌入式AI产品的快速迭代。