自动化水平和智能设备的运用能力，已成为提升行业综合竞争力的关键因素。

在半导体制造领域，每一细微环节均承载着关键价值，行业的高标准和多变性，对复合机器人（协作机械臂+移动平台）提出了更加严苛的要求。

半导体行业智造升级面临诸多难点：复杂多样工艺下，人工搬运效率低、失误率高；搬运路径长、频次高，货物价值极高且非常容易损坏；生产车间洁净度要求高，传统自动化设备难以适应；产线需求灵活多变，旧产线自动化改造难。

灵活穿梭，精准操作

助力半导体精密“智”造

满足高精度与稳定性的极致追求

越疆复合机器人融合激光 SLAM 自主导航技术，搭配越疆 2.5D 智能相机，突破性实现 ±0.26mm 亚毫米级操作精度，同时可精准识别场景高度与倾斜度变化，即使复杂环境下，依然能保持高精度取放作业，大幅提升物料搬运的效率与质量。

越疆 CRA 系列协作机器人，采用高性能一体化关节，关节速度提升至行业领先的 223°/s，同时自研振动抑制算法，有效消除因负载变化与悬臂共振导致的抖动位移，能在毫秒级时间内快速停稳，显著提升运动稳定性和精度。

灵活部署助力柔性智造新升级

在半导体生产车间，越疆复合机器人充分发挥 “移动+操作+智能” 一体化能力，高效完成晶圆搬运、上下料等精密制造任务，机器人的高精度作业提升了良品率，灵活移动特性保障了生产连续性，系统调度与路径优化，使生产流程更加高效流畅。

同时，越疆复合机器人采用机械臂、AGV、视觉和夹爪模块化架构，支持主流 2D/3D 视觉、夹爪即插即用，部署方式高效灵活，快速适配搬运、上下料等场景。并且，提供一站式可视化部署工具，轻松构建地图、站点与路线，通过统一资源调度系统，实现 AMR 操作、调度和信息管理，助力企业高效柔性生产。

国际化认证有保障，洁净度和安全性标准高

百级洁净度无尘生产：芯片制造前段工序要求 10 级洁净度，后段封装等工序要求 100 级。越疆机器人以高密封结构设计，通过 Class100 洁净室认证，有效阻断微粒侵入，维持高空气洁净度，充分保障晶圆加工质量与性能。

多重防护安全协作：越疆机器人配备 5 级可调碰撞检测、电磁抱闸以及 TCP 力、功率、动量约束等多重安全防护，为安全协作提供全方位保障，并通过半导体行业 SEMI S2 权威认证，在安全性、质量和一致性等技术实力达到了国际先进水平。此外，越疆复合机器人配备了激光雷达到位侦测、速度安全监控、红外避障传感器等防护功能，让半导体生产过程更加安全高效。

快速部署，规模化应用

半导体全自动产线最佳实践

在信阳某半导体企业智能工厂中，数十台越疆复合智能机器人通过智能调度与高效协同，打通了离散生产场景的各个环节，实现半导体物料在各工艺段之间高效流转。

该车间以“灯塔工厂”标准建设，越疆复合机器人支持图形化编程，简单易用，显著缩短部署时间，单台方案调度成功后，可快速复制到排片机、固晶机、焊接机、点胶机、隧道炉、光学检测站、分光站、编带站等多道工序，实现从原材料投入生产环节，直至成品出仓，整体成本下降近一半，而产能却增长了 30%。

越疆 CRA 协作机器人不仅兼容市面主流末端工具，实现即插即用，同时还推出了无缝适配 CRA 系列的 VX500 智能相机，免除选型组装、外部走线、软硬件调试等步骤，可实现各类视觉定位抓取方案，并能快速复制到半导体产线物料搬运、上下料、检测等任务。

产品多样，应用无界

从晶圆搬运到检测全场景，精准对接行业需求

在半导体生产车间，越疆复合机器人充分发挥 “移动+操作+智能” 一体化能力，高效完成晶圆搬运、上下料等精密制造任务，推动半导体制造行业高效、柔性发展。机器人的高精度作业提升了良品率，灵活移动特性保障了生产连续性，系统调度与路径优化，使生产流程更加高效流畅，为半导体生产注入强劲动力。

晶圆柔性搬运，高效与稳定

越疆机器人配备自研高性能振动抑制算法，晶圆取放时振动远低于行业要求的 0.1G（相当于羽毛飘落冲击力），充分保障了晶圆在 AMR 旋转台、PFA 花篮和晶圆测试探针台间的无损转运。同时，结合视觉系统二次定位，确保取放精度，即使在快速搬运下，机器人仍能保持高精度作业，有效防止晶圆碰撞与划伤。

固晶机上下料，智能化程度高

越疆复合机器人自主穿梭于多台固晶机之间，高精度的机械臂精准完成上下料任务，并将产品稳定、高效地运输至指定位置，使车间生产效率提升 50% 以上。这些复合机器人充满电后可连续工作10 小时以上，凭借强大的续航能力与高效的工作能力，为车间生产效率带来显著提升。

AI芯片搬运，多机协同作业

配备先进视觉系统的越疆复合机器人，能在毫秒级时间内快速定位，精准取放复杂芯片模块，高效完成搬运与上下料任务，良品率达 99.9%。基于智能调度平台与 MES 系统无缝对接，实现多机协同作业和异常自检，故障响应时间缩短至 5 秒内，整线效率提升 40% 以上。同时支持多品类混线生产，订单切换效率提升 80%，满足客户定制化需求。

半导体封装上下料，高效与精准

越疆 CR16 协作机器人采用倒装方式，在狭窄空间内灵活运转，高效、精准完成 IC 芯片的封装上下料任务。凭借末端快换法兰，机器人能够快速切换不同的料框，实现物料在排片机、塑封机与成品料架之间的高效流转，从而将生产效率显著提升 30% 以上。