今日开幕 | 创新风暴席卷鹏城，点燃行业发展新路径！更多精彩尽在NEPCON ASIA 2024亚洲电子展

       2024年11月6日，备受瞩目的NEPCON ASIA 2024亚洲电子展在深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕！在这人流如织、热情洋溢的氛围中，NEPCON ASIA亚洲电子展汇聚600家海内外品牌携带新品出席，综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案，为服务于汽车、新能源、半导体、手机、电脑及电脑周边产品、家用电器、自动化及工控电子、医疗等应用领域的专业观众带来为期三天的亚洲电子盛会，促进产业链上下游通力协作，为行业注入全新活力与智造灵感！

        近百家新展商亮相，增添展会新风貌

       NEPCON ASIA 2024亚洲电子展汇聚YAMAHA、HANWHA、FUJI、凯格、德森、OMRON、KOH YOUNG、Parmi、ERSA、Rehm、劲拓、日东、Nordson、彼勒豪斯、JBC、安达、矩子、神州视觉、轴心、快克等众多知名优质企业，全面展示电子制造行业的前沿技术和最新的解决方案。令人耳目一新的是，诸多新展商首次亮相NEPCON ASIA 2024，为展会增添了前所未有的新鲜感与活力，如：上银科技携其先进的传动控制产品与系统科技产品，其广泛应用于各种精密机械和自动化设备中；博瑞则带来了高速度高精度高稳定性的全自动贴片机，为广大客户提供高性价比产品及整线解决方案；华技达推出自主研发的异形电子元件插件机，结合强大的AI算法和针对不同使用场景开发其特定功能；义思义聚焦专注于研发和生产多款高性能印刷机，满足电子制造行业日益增长的精密和效率需求；旭同等百家企业也带来了各自领域的创新技术和产品，共同见证行业与新风貌的精彩碰撞。

        本次展会集众之所长，隆重推出电子制造展区和电子制造精品集市，聚焦展示Heller、合力鑫、同兴发、东佶、捷豹、山木等多家企业的人气明星产品，助力现场观众快速锁定需求，高效对接业务需求，探索更多合作新机遇。

        封测工艺集群高地，尽显技术“芯”突破

       IC Packaging Fair半导体封装技术展联手宝创电子、诺顶智能、松下、思立康、正实、中科同志、铭沣科技、诚联恺达、路远、山木电子、奥特维、锐铂、广林达等多家领先的半导体解决方案展商，以“芯”视角出发，打造全新的IGBT & SiC 模块封测工艺示范线，三大核心工艺段荟萃行业60个半导体先进设备及材料，助力企业实现技术全面升级、产品更新迭代。本次示范线首日就吸引了众多业内人士和专业观众前来参观交流，讨论声此起彼伏

       150+新品首发，激发行业新活力

       新风貌，更有新活力处处可见！面对华为三折叠屏幕、苹果16、黑神话等市场快速变化的需求，各参展企业不断推陈出新，捷毕禧、荒川化学、博瑞、日东、瑞天智能、优易控软件、神州视觉、伟杰、Seica、索恩达、祥腾、邦正等众多展商携超150款新品震撼首发，吸引了来自五湖四海、各行各业的观众纷至沓来，促进产业链上下游行业深度交流，激发行业更多的新活力，为观众呈现一个生机勃勃的全新行业图景。

       多元化论坛干货，洞见未来新趋势

       高朋满座，智汇鹏城！首日聚焦于电子制造论坛、半导体封测、绿色可持续发展、人工智能、赛事活动等多个板块论坛，来自全球的行业领袖、专家学者与领军企业精英相聚鹏城，思想火花激烈碰撞，共同探索行业发展的新动向，洞见未来新趋势。

        特别是在半导体封测论坛上，人声鼎沸，场面火爆！首届国际玻璃通孔技术创新应用论坛、功率半导体技术及应用论坛、先进封装关键技术及高可靠性发展论坛三大峰会论坛，聚焦于新能源汽车、消费电子、高性能计算、高端通信及新能源等热点领域，45位行业专家及学者不仅带来了半导体行业最新的研究成果及应用案例，还与现场观众进行深度互动，共同描绘半导体行业的新蓝图。

        AI赋能智慧工厂：引领电子制造未来论坛同样亮点频现，华为云、大族、嘉腾、海康、研华、ABB等领军企业等业界翘楚悉数亮相，从AI与自动化、3D视觉、数字孪生到协作机器人等的实际应用，与参会者近距离交流