10月27日-29日，华睿科技携机器视觉和AMR新品及解决方案亮相深圳宝安国际会展中心电子半导体展与机器视觉展6B32 & 9K01展位，与伙伴共探智能制造与柔性物流新机遇。

全栈视觉矩阵，深耕半导体核心场景

华睿科技以全栈视觉矩阵精准覆盖半导体与电子制造核心工艺，回应各工序检测需求，为良率管控与高效生产提供可靠支撑。

晶圆AOI检测易受振动干扰与高速拖影影响，华睿65MP CXP大面阵相机联合显微成像系统，以全局快门捕捉微米级瑕疵，无风扇设计抑制微振动，机身紧凑易集成，可实现大视野显微成像与实时追焦，稳定支撑半导体前道与先进封装在线质检。

面向晶圆切割道识别定位场景，RayDes相机以高带宽和车规级串行协议保障高速稳定传输，长距离通信无需中继，单根线缆即可完成供电、控制与图像传输，帮助减少切偏、崩边不良，提升切割良率与设备稼动率。

晶圆内部隐裂等亚表面缺陷可见光难以识别，漏检影响良率。华睿5MP短波红外相机以高分辨率成像与动态坏点校正算法，有效抑制暗噪声、提升弱对比度下成像信噪比，并依托硅穿透特性稳定捕捉内部隐藏缺陷，适配裸晶圆与键合晶圆检测，助力高效质控。

固晶机头空间紧、往复快，Mark点抓拍易拖影。华睿Apro系列小面阵相机采用无风扇紧凑机身设计，适配狭小安装位，低功耗稳定运行，ROI开窗高速取像无拖影，助力设备提产出、降抛料。

现场展出的16K 256级TDI线阵相机，聚焦大尺寸晶圆检测应用场景。搭载背照式TDI CMOS图像传感器，可在暗场环境下稳定捕捉低对比度缺陷；凭借高灵敏度和高行频的性能，该产品对晶圆表面颗粒、划伤、脏污等缺陷具备极高对比度的成像能力，适配晶圆AOI在线全检的高标准检测需求。

R5000Pro系列AI智能读码器面向多高度、变距离的工业读码场景，液态镜头与TOF激光测距实现毫秒级自动对焦，读码景深更大；结合AI读码算法，面对复杂条码也能快速精准解码，有效降低漏扫、重扫，提升生产效率。

RS3000系列工业手持读码器突破固定安装限制，灵活适配多行业条码识别；自研AI算法应对破损、脏污、划痕等复杂条码，三色光源智能切换并记忆最佳光源；轻量化人体工学设计，提供有线、无线多机型。

针对连接器O型圈漏装检测需求，华睿SS3000系列视觉传感器以紧凑机身适配狭小空间，内置多种算法工具，自动定位特征点并判断O型圈有无，联动后道工序剔除异常工件，保障出货质量。

柔性AMR矩阵，智联产线全流程

华睿科技在CPCA展设置静态展区与三组动态演示，面向半导体、PCB行业客户实景呈现华睿专属解决方案。

现场动态演示的M060C模块化底盘，可搭载顶升、辊筒、机械臂、叉臂等多种上装，实现一车多用；支持标准化通讯与调度接口，摆杆式底盘兼顾负载、越障与爬坡性能，以“1个底盘+N种上装”适配半导体等多场景。

FCX100B全向潜伏叉取型AMR支持平移、斜行与原地旋转，可在窄通道内灵活取放托盘；适配主流托盘，支持“拉取式”对接地滚线与“驶入式”钻入托盘底，可跨越电梯缝作业，适应多种仓储与产线场景。

面向PCB产线物料搬运，华睿PCB行业潜伏举升型AMR以540mm窄车身适配狭小工位与紧凑通道，支持L型支架、多层工艺底板等非标载具混线搬运，并提供多种可定制对接高度，实现“一车跟线、随线定制”。

GS010系列升降辊筒AMR可灵活对接不同高度机台，支持左右双向进出与载具换向，高低可调、双向进出，一台设备即可适配多种产线布局。适用于PCBA、注塑、汽配等行业的自动化上下料作业，是柔性产线的可靠“搬运动力”。

华睿科技双擎驱动，以机器视觉与移动机器人覆盖半导体与PCB制程及产线物流的多元场景。10月27日—29日，深圳宝安国际会展中心，CPCA Show 6B32 & Vision China 9K01，华睿科技双展同启，诚邀莅临交流，共探智造升级新路径。