9月8日，东京国际物流综合展（Logis-Tech Tokyo 2026）正式启幕。

优艾智合携“一脑多态”架构下多形态机器人矩阵亮相，并首次公开展示工业级具身智能基座平台MOMABase，向全球呈现工业具身智能规模化落地的全新路径。

现场，OW12-300、MOMABase等多形态机器人进行了同台动态演示。在统一“大脑”的指挥下，各形态机器人各司其职、高效协同，以高效、稳定、柔性的作业能力诠释“通用+专用”多形态机器人在半导体、能源化工、锂电等场景的规模化落地图景，赋能行业智能化变革。

工业级具身智能基座平台

此次首度亮相的工业级具身智能基座平台MOMABase，是优艾智合打造的稳定、可靠与统一的工业级硬件载体，可实现多形态具身智能机器人的快速集成与高效控制。

基于“一脑多态”架构，优艾智合将供电、通信、计算、接口等底层能力抽离整合，形成标准化硬件平台MOMABase，展现出强大的通用性及易部署性。MOMABase无需针对全新工业场景开发底层硬件，可通过灵活搭配执行器及传感器，并接入VLA等具身智能大模型，快速完成机器人适配开发、性能验证与现场部署。

通过标准化接口体系与开源化的设计架构，MOMABase支持快速二次开发，适配个性化场景升级需求。依托工业级的稳定性与可靠性，MOMABase 的成熟能力可以快速迁移复制到锂电、光伏、汽车制造等多个赛道，为行业智能化升级提供可靠硬件载体。

Fully Auto的新选择

现场，优艾智合展示了OW12-300机器人在半导体生产流程中的物料搬运作业，凭借工业级的稳定、高效与可靠，以效率革命为半导体行业智能化升级提供了Fully Auto的新选择。

OW12-300机器人专为12寸晶圆全工艺段设计，兼容FOUP、FOSB、Metal CST等12寸晶圆制程载具，空满交换时间最快可达25秒，等效OHT水平，有效提升周转效率与产品良率；配备无线充电及大容量双电池，支持7×24小时连续作业，保障产线全天候高效运转。

从上游大尺寸硅片、光掩膜版、第三代半导体衬底，到下游封装与测试的半导体全工艺链，优艾智合已服务十余家国内外晶圆厂，并在国内头部衬底、光掩膜版、封装测试客户中打造多个标杆项目。

“一脑多态”规模化落地

依托在半导体、能源化工等领域的深厚积淀，优艾智合以“一脑多态”为核心，OW系列、ATS系列、ARIS系列、“天演”系列等多形态机器人在工业物流和巡检运维两大领域实现规模化落地。

为进一步打破工业具身智能落地难以兼顾泛化、效率、可靠性的“不可能三角”，优艾智合发布了工业具身智能大模型FabriX，打造面向复杂作业场景的具身智能技术基座，让AI既有工业精度又有调度的确定性。同时，优艾智合开启FabriX生态伙伴计划，将逐步实现“3年赋能10000个工业现场”目标，赋能产线获得“自感知、自决策、自恢复”的能力。

未来，优艾智合将推动具身智能技术持续深化，打破工业具身智能落地壁垒与应用边界，赋能全球产业链智能化升级。