7月17日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）在上海盛大开幕。作为全球人工智能领域的重要交流平台，本届大会以“智能伙伴，共创未来”为主题，聚焦大模型、智能体、具身智能、人形机器人等前沿方向，汇聚全球顶尖科研机构、创新企业和产业生态伙伴，共同探索人工智能迈向产业化的新路径。
梅卡曼德展台（展位号：H1-A530）吸引众多观众交流互动
今年，梅卡曼德以“物理AI规模化落地”为主题，携全面升级的通用具身智能“眼脑手”全栈技术产品亮相WAIC。从“一脑多形”的具身智能眼脑手闭环能力，到新一代Mech-Hand多指灵巧手，再到真实场景驱动的数据飞轮，梅卡曼德在WAIC 2026现场系统展示物理AI迈向规模化应用的新路径。
通过现场8大智能机器人单元的展示，梅卡曼德全面展现“眼脑手”跨行业、跨场景、跨机器人形态的应用能力。具体包括首次展示的人形机器人协同上下料&料筐搬运应用，新升级的人形机器人货架取货、人形机器人分拣海量物体、Mech-GPT多模态大模型人机交互、透明物体泛化抓取等前沿技术应用，以及高速小零件无序上料、线束插头精密装配、多规格工件上料装配等已在工业场景规模化落地应用。
从工业到服务业，从人形机器人到工业机械臂，从前沿技术探索到规模化产业实践，梅卡曼德正持续构建跨机器人形态的通用智能能力，并以积累的泛化和通用能力应对各种真实场景的变化，拓展机器人的能力边界。
前沿应用探索
“眼脑手”拓展机器人应用边界
先进制造场景
| 人形机器人协同上下料&料筐搬运
这是梅卡曼德首次展示的人形机器人工业场景多机协作应用。现场，两台搭载“眼脑手”的人形机器人可以自主协同完成上料、装配、料筐搬运等全流程任务。机器人通过具身大脑的智能感知与AI规划能力，结合Mech-Hand精细操作能力，能够自主识别工件、理解任务并完成路径规划和动作执行，实现多机器人之间的高效协同。
该单元展示了具身智能从单机操作向多机器人协作演进的重要能力。面对真实工业环境中的复杂工件、多变工位以及动态场景，机器人依然能够保持稳定、安全、高效作业，为未来智能制造和智慧物流场景提供新的自动化解决方案。
真实零售场景
| 人形机器人自主货架取货
面对真实零售环境中商品种类丰富、摆放方式多样、货架形式复杂等挑战，机器人需要具备更强的环境理解能力。基于“眼脑手”技术，人形机器人能够泛化识别各种真实商品，并根据订单任务自主规划取货动作，实现从理解需求到完成操作的全过程自主执行。该应用可延伸至商超零售、科研、展览展示及家庭服务等更广泛的开放环境和服务场景。
物流分拣场景
| 人形机器人自主分拣海量物体
面对大量随机摆放、种类丰富的物体，机器人需要具备更强的认知和泛化能力。依托梅卡曼德具身智能大模型，机器人能够自主认识海量物体，理解物体属性，并进行实时分类。同时，通过双臂协同和Mech-Hand精细操作能力，机器人可以完成现场数百种物品的精准抓取和分拣。
人机交互场景
| Mech-GPT多模态大模型交互演示
现场单臂机器人通过搭载Mech-GPT多模态大模型，不仅能够理解自然语言指令、图像等多模态信息，还能够识别任意物体、理解物体关系、进行逻辑和常识推理，并根据任务目标自主完成分类、整理、抓取等复杂多样的操作。
复杂材质场景
| 透明物体泛化抓取
透明物体一直是机器人视觉领域的挑战。由于透明材质容易产生折射和多重反射，传统视觉方案往往难以准确识别。梅卡曼德通过智能视觉感知和AI算法能力，让机器人能够泛化识别常见透明物品，有效解决商超、医疗等行业透明件自动化分拣难题。
产业规模化落地
数据飞轮驱动眼脑手持续进化
梅卡曼德眼脑手产品已在汽车、新能源、3C电子、物流等众多行业实现大规模部署，已积累大量真实场景数据，并通过数据反馈持续优化感知、决策和操作能力，形成“应用—数据—模型—能力提升”的数据飞轮。
WAIC现场展示的无序上料、精密装配等应用都已在工业场景大规模落地，并通过持续运行产生的真实应用数据不断优化算法能力，进一步提升机器人面对不同零件、不同环境的泛化能力。
高节拍工业场景
| 高速小零件无序上料
小零件无序上料是制造业中的典型难题。面对散乱堆放的螺栓、螺钉、螺母等零件，机器人需要快速识别目标，并在高速生产节拍下完成精准抓取。基于智能3D视觉和AI决策规划能力，机器人能够自主完成无序小零件识别、定位和抓取，实现高速稳定上料。目前，该应用已广泛部署于真实工业现场。
复杂工业装配场景
| 线束插头柔性抓取&精密装配
线束属于柔性非刚性物体，易发生形变；同时插接时要保证极高的稳定性和精准度，否则极易出现插头无法插入、插接不到位、或插接力量过大导致插头元器件损坏等情况。
基于机器人大脑的任务理解与AI规划能力，机器人可以自主完成从线束抓取到插头插接的自动化闭环。同时，结合高精度视觉感知、自适应运动控制与精细操作能力，机器人能够实现柔性线束的稳定抓取，以及插头的精准对位和柔顺插接，实现亚毫米级高精度装配。
