静态拍摄
高精度成像
基于高稳定性光机投影芯片,通过精准同步与高质量2D成像获取高清编码图像,结合高精度3D算法,实现微米级点云计算,满足高精度测量与高质量要求。
多核异步处理架构
高速数据采集
相机搭载5.1M图像采集芯片,支持Binning,基于硬件多核异步架构,实现高速数据采集与处理,点云输出速率最高可达9fps,满足高节拍、在线静态非接触检测需求。
多帧曝光融合
超高动态范围
采用多帧曝光融合、动态曝光技术,自适应被测物表面材质多样化导致的反射率差异,确保点云数据完整、准确。
智能自动曝光
调试效率提升
通过实时分析投影亮度动态调整曝光参数,无需人工干预即可优化成像效果,大幅简化调试流程并提升操作效率。
产品系列布局
典型成像效果
静态三维,智检“芯”动力
DS结构光传感器等你来体验