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新松SRBZ820C真空洁净机器手
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新松SRBZ820C真空洁净机器手

SRBZ820C真空洁净机器手采用网络化控制系统，具有优良的防碰撞保护功能及动态纠偏功能，全新的轨迹规划，提高运动节拍，提高了用户产能，安全区保护等功能有效地提高了产品的安全等级。产品通过SEMI认证S2，F47，MCBF大于1000万次。产品在磁流体密封技术及手臂使用钢带进行动力传输的技术加持下，具备高洁净度，高真空度、低漏率，耐高温、耐腐蚀，负载能力强等特点。SRBZ820C作为LED芯片制造领域的真空机械手产品主要用于LED芯片制造过程中，实现装有大量LED晶圆的托盘在各个工艺腔室间的传送，在使用过程中因其高精度、高传输效率、负载能力强等特点，大大提高了LED芯片生产制造的良率和效率，是LED芯片制造装备的关键产品。本产品在集成电路制造用真空机械手的基础上，针对其大负载需求，创新了其传输结构和控制规律，使其能够达到1.5kg的负载能力，以高品质、高性价比、灵活的本地化、可定制化服务服务于广大客户并在行业取得领先位置。

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重量：0.000KG
商品描述

SRBZ820C真空洁净机器手采用网络化控制系统，具有优良的防碰撞保护功能及动态纠偏功能，全新的轨迹规划，提高运动节拍，提高了用户产能，安全区保护等功能有效地提高了产品的安全等级。产品通过SEMI认证S2，F47，MCBF大于1000万次。产品在磁流体密封技术及手臂使用钢带进行动力传输的技术加持下，具备高洁净度，高真空度、低漏率，耐高温、耐腐蚀，负载能力强等特点。SRBZ820C作为LED芯片制造领域的真空机械手产品主要用于LED芯片制造过程中，实现装有大量LED晶圆的托盘在各个工艺腔室间的传送，在使用过程中因其高精度、高传输效率、负载能力强等特点，大大提高了LED芯片生产制造的良率和效率，是LED芯片制造装备的关键产品。本产品在集成电路制造用真空机械手的基础上，针对其大负载需求，创新了其传输结构和控制规律，使其能够达到1.5kg的负载能力，以高品质、高性价比、灵活的本地化、可定制化服务服务于广大客户并在行业取得领先位置。

　　SRBZ820C真空洁净机器手采用网络化控制系统，具有优良的防碰撞保护功能及动态纠偏功能，全新的轨迹规划，提高运动节拍，提高了用户产能，安全区保护等功能有效地提高了产品的安全等级。产品通过SEMI认证S2，F47，MCBF大于1000万次。产品在磁流体密封技术及手臂使用钢带进行动力传输的技术加持下，具备高洁净度，高真空度、低漏率，耐高温、耐腐蚀，负载能力强等特点。SRBZ820C作为LED芯片制造领域的真空机械手产品主要用于LED芯片制造过程中，实现装有大量LED晶圆的托盘在各个工艺腔室间的传送，在使用过程中因其高精度、高传输效率、负载能力强等特点，大大提高了LED芯片生产制造的良率和效率，是LED芯片制造装备的关键产品。本产品在集成电路制造用真空机械手的基础上，针对其大负载需求，创新了其传输结构和控制规律，使其能够达到1.5kg的负载能力，以高品质、高性价比、灵活的本地化、可定制化服务服务于广大客户并在行业取得领先位置。

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