10:00-

10:05

签到 & 开场

主持人

10:05-

10:15

开场演讲

印度尼西亚驻华大使

10:15-

10:25

主题发言

印度尼西亚工业部 LLMATE 总干事

10:25-

10:40

印度尼西亚 ICT 产品产品本土化规定及投资机会

印度尼西亚工业部电子和远程信息处理司司长

10:40-

10:55

印度尼西亚支持智能手机和 ICT 产品生产的电子制造服务能力

Panggung Electric Citrabuana

11:55-

12:00

问答环节

主持人

11:55-

12:00

闭幕

主持人

10:10-

10:30

主持开幕仪式

董恩辉，中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司，所长

10:30-

11:00

印制线路板用防护材料――灌封

张彩绵，亿铖达（深圳）新材料有限公司，技术开发经理

11:00-

11:30

智能制造领域 ESD 防护技术的应用

张红力，深圳市美得力科技有限公司，总经理

11:30-

12:00

通讯产品发展趋势及对锡基焊料的新需求

孙磊，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯电子制造职业学院院长

12:00-

13:30

午餐

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13:30-

14:00

SMT 技术发展对微电子互连新材料的技术要求和挑战

徐蕾，中国有研集团北京康普锡威科技有限公司，高级工程师

14:00-

14:30

BGA 焊接不良与典型失效模式

贾忠中，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯原首席工艺专家

14:30-

15:00

SMT 工艺新技术赋能公司降本增效

曾志忠，ESAMBER 中国服务中心，技术服务总监

15:00-

15:30

汽车电子对焊锡材料及其应用的技术要求

罗道军，工业和信息化部电子五研究所（中国赛宝实验室），高级副院长

15:30-

16:00

互动沙龙 ：贾忠中老师新书交流

史建卫，华为制造工艺专家

孙磊，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯电子制造职业学院院长

董恩辉，北京电子学会智能制造委员会主任，中信科电信科学技术仪表研究所有限公司 总经理

贾忠中，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯原首席工艺专家

罗道军，工业和信息化部电子五研究所（中国赛宝实验室）高级副院长

09:30-

10:00

现场签到

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10:00-

10:30

线路板厂家如何通过短视频开拓市场

黄天琴，铭四海，总经理

10:30-

11:00

制造业未来短视频趋势

王波，顺为信立，总经理

11:00-

11:30

高端电子制造智能装备关键技术现状与展望

于兴虎，亦唐科技，董事长

11:30-

12:00

做好新媒体的三大挑战

肖牛明，智造宝 . 乔泰电子，总经理

12:00-

12:30

现场观众互动问答

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