近日,高通公司&创通联达边缘智能技术进化日活动在苏州隆重举行。大会现场,多位行业嘉宾和技术专家分享了边缘智能等多领域的前沿技术进展,共同探讨边缘智能技术未来的发展方向,并带来触手可及的最新商用终端展示。
高通公司高级资深工程师庞志平
深圳市瑞驰信息技术有限公司副总裁郭昊发表主题为《新型算力架构在数字娱乐领域的应用》的演讲,分享了瑞驰在边缘云领域的创新成果——新型算力架构。该架构充分发挥卓越SoC硬件性能和软件平台化能力,提供低成本、高性价比的AI计算和实时渲染服务,已经在AI视频分析和云游戏场景中实现了规模化应用。并且,他们与大型互联网公司和运营商合作,补充了边缘端的计算能力,可以满足不同行业的需求。
深圳市瑞驰信息技术有限公司副总裁郭昊
创通联达产品总监王纪平在演讲《AI+时代下的智慧赋能,智能模组与行业应用未来展望》中表示,创通联达将智能模组定义为高集成度和标准化的软硬一体系统核心板,用于支持AI算法运行,强调模组的高算力、多用途和标准化设计。智能模组能助力各垂直领域应用厂商极大地缩短产品研发周期,降低成本和供应链风险,提高市场竞争力。创通联达的业务涵盖智能模组的设计开发及一站式行业解决方案的打造,以软件优势实现产品差异化和客户定制化服务,并提供全球技术支持。
创通联达产品总监王纪平
本次活动现场人气爆棚,近200位专业观众和行业客户莅临现场,共享11场干货分享、20+智能软硬件展示。未来,创通联达将继续携手伙伴,一起加速边缘智能进化,让AI无处不在!