近日，2024机器人自动化发明与创业奖（IERA）重磅发布，来自中国的半导体工业物流解决方案商优艾智合从全球机器人竞争者中脱颖而出，获得奖项提名。

IERA奖项由IEEE机器人与自动化协会（IEEE/RAS）和国际机器人联合会（IFR）共同主办，旨在表彰具有创新想法的发明者，以及将这些想法转化为世界一流产品的企业家。

经过来自全球参赛者的激烈角逐，评审委员会最终将目光锁定在四位竞选者，其中就有致力于半导体生产物流自动化建设的移动机器人企业——优艾智合。

针对当下全球半导体工厂扩产增效的需求，优艾智合应用AMR（移动机器人）打造了半导体全生产周期场内物流自动化软硬件体系，填补半导体上下料操作自动化空白，突破传统以OHT（天车）作为主要运输系统的AMHS模式，开创性地实现生产全流程的无人化生产，让Fully Auto不再只是遥不可及的愿景。

“优艾智合自主研发的Fusion SLAM算法，让AMR在跨场景或复杂环境下以亚毫米级的精度保持稳定移动，带来更柔性的场内物流模式；优艾智合全栈软件系统将移动机器人与企业信息系统打通，带来以“数据”为驱动的生产模式变革，有效实现整场物流自动化。”优艾智合联合创始人兼CTO边旭表示。

作为全球半导体领域出货量最大的移动机器人企业，优艾智合的AMR物流自动化解决方案覆盖仓库到线边缓存、Inter Bay到Intra Bay，以及Intra Bay间自动化上下料等全场景，服务了众多全球知名半导体厂商。

“场景的丰富积累驱动我们在技术上不断创新，未来我们将持续以专业可靠的解决方案服务于半导体企业。”边旭表示。