Open Robotics首席执行官Brian Gerkey表示：“Open Robotics是打造和应用机器人开源软件和硬件平台的全球社区。我们的目标是为学生、研究人员、应用开发者和企业家降低进入行业的门槛。因此，我很高兴可以看到高通机器人RB5平台的发布，这将有助于激发机器人技术在多个应用领域的更多创新。”

猎户星空首席战略官王兵表示：“我们与高通在高通机器人RB3平台拥有长期的深入合作，为客户打造革命性产品。此次高通发布的全新RB5平台将为整个机器人产业带来更高能效、先进的异构计算性能、强大的人工智能、机器学习和5G等诸多尖端科技。猎户星空期待将双方的合作扩展至全新平台，带来无可比拟的机器人产品与极致的互动体验。”

新松机器人副总裁杨跞表示：“5G与人工智能技术在赋能众多行业向新时代迈进的过程中展现了强大的驱动力。我们很高兴能够成为业界首批采用高通机器人RB5平台的企业。新松与高通紧密协作，RB5平台的第五代高通人工智能引擎可实现高达每秒15万亿次的强大算力及其他领先特性，赋予了新松旗下庞伯特乒乓球机器人系统在轻量移动化、多设备远程实时交互、云端实时AI运算及反馈等方面更多的可能性。”

Skydio联合创始人兼首席技术官Abe Bachrach表示：“我们对高通机器人RB5平台为小型无人飞行器（sUAV）行业做出的承诺倍感兴奋。作为美国领先的自动驾驶无人机制造商，我们利用突破性的计算机视觉和AI打造世界上最智能的飞行器。高通机器人RB5平台中集成了最先进的4G/LTE、5G、异构计算、AI、摄像头和安全技术，这将助力我们打造下一代自主无人机。”

软银机器人欧洲公司首席运营官Xavier Lacherade表示：“软银机器人一直以来与高通保持深入的合作关系。我们将在研发中利用高通机器人RB5平台高能效和高端无线连接特性，赋能我们的机器人产品路线图。”

TDK-InvenSense副总裁兼全球销售市场部总经理Scott Deutsch表示：“我们很自豪能够成为高通机器人RB5平台发布和战略中重要的合作伙伴。TDK先进丰富的集成式机器人传感器产品专为下一代低功耗、高性能传感机器人而设计，对满足当前OEM开发团队的需求至关重要。”

创通联达首席执行官蔡蓉表示：“创通联达是全球领先的物联网产品和解决方案提供商。凭借在AI和物联网领域多年的经验与技术专长，我们能够提供经过验证的端到端解决方案，缩短客户的开发周期并加速商用。我们与高通合作，使客户能够设计和制造面向不同行业的智能机器人。作为支持5G和AI的先进机器人平台，高通机器人RB5平台满足了大量行业变革需求并推动产业升级。我们很高兴可以与高通合作，打造广泛的下一代机器人产品。”

Tier IV执行总监Kazuya Takeda博士表示：“作为领先的自动驾驶软件开发商和领先的开源自动驾驶（AD）软件Autoware的系统集成商，Tier IV对于与高通及其客户合作的前景倍感兴奋，推出面向自动驾驶汽车市场且基于高通机器人RB5平台的解决方案。高性能、优化的架构和广泛处理能力将赋能运行Autoware的下一代功率与成本优化型自动驾驶汽车（AV）平台，并支持AD技术进一步普及，让更广泛的应用和服务受益。”

基于高通机器人RB5平台的商用产品预计将于2020年面市。目前，高通机器人RB5平台的开发套件已可通过创通联达进行预定。