9月，优艾智合将携“一脑多态”具身智能系统下多形态机器人及具身智能解决方案连续亮相中国台湾、日本的三大行业展会，向全球客户与合作伙伴集中展示优艾智合具身智能真实落地应用，赋能全球制造智能化升级。

三展联动，赋能核心产业集群

本次三场展会，覆盖中国台湾、日本等全球半导体与先进制造业的核心产业集群。优艾智合通过具身智能机器人动态演示，以高精度、高效率、高可靠性、高洁净度及柔性部署的突破性能力，为行业智能化升级造带来效率革命。

# 第一站：SEMICON Taiwan 2026

时间：2026年9月2日-4日

地点：中国台湾

作为全球半导体产业风向标，SEMICON Taiwan汇聚了产业链上下游的顶尖力量。优艾智合将携OW12-300、OW8-350、ATS6F等多形态机器人亮相，展示洁净、高效、低振动及跨洁净的半导体具身智能移动操作机器人解决方案。

# 第二站：Logis-Tech Tokyo2026

时间：2026年9月8日-11日

地点：日本东京

在日本最大的物流综合展上，优艾智合将携OW12-300机器人等多元产品亮相，展示柔性、可拓展的具身智能解决方案。

# 第三站：第3届九州半导体产业展

时间：2026年9月30日-10月1日

地点：日本福冈

作为日本西部半导体产业核心展会，优艾智合将展示OW12-300与ATS6F机器人协同方案，赋能半导体产业效率升级。

“一脑多态”重构效率边界

洁净区内，精密操作。OW12-300机器人兼容FOUP、FOSB、Metal CST等12寸晶圆制程的载具，实现工艺全覆盖。OW8-350机器人则聚焦半导体前道场景，全向移动设计适配窄通道工况，"盲"抓高效完成空满载具交换。

跨区域运输，转运无界。ATS6F机器人专为半导体晶圆转运设计，可实现跨洁净度运行，配备了全新的舱内洁净系统、自动密封系统，在非洁净环境下舱内可保持ISO CLASS  5洁净度；不同载具储位设计满足多元物料转运需求。

多机协同，集群调度。在优艾智合“一脑多态”具身智能系统下，OW12-300、OW8-350、TAS6F等机器人可实现协同作业，7x24小时连续运转适配半导体复杂生产节奏。

优艾智合诚邀您莅临展位，共同探讨具身智能在工业场景中的更多落地可能。