7 月 17 日，2026 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC）在上海盛大启幕。

作为全球人工智能领域最具影响力的顶级盛会之一，本届大会以“智能伙伴，共创未来”为主题，展览总面积首次突破 10 万平方米，1100 余家企业参展，3000 余项展品集中亮相，集中呈现人工智能赋能千行百业的前沿实践。

在这场全球瞩目的 AI 盛会上，仙工智能携人形机器人 X1 PRO与具身智能通用人形底盘 C1-D 亮相世博展览馆与张江科学会堂两大展区，集中展示仙工智能在具身智能方向的机器人大脑能力、本体能力与场景化应用能力。

具身智能大脑加持，支撑全链路控制

作为仙工智能具身智能人形机器人产品，X1 PRO 搭载全球首款一体化具身智能大脑。该大脑曾获得 2026 年度 「IEEE 机器人与自动化产品创新奖」，体现了仙工智能在具身智能机器人底层控制能力上的技术积累。

现场，X1 PRO 通过搬运料箱，为观众发放瓶装饮品等互动，直观呈现从感知、决策到执行的完整作业链路，充分展现其在泛工业及商业场景的适配与应用能力。

C1-D 通用人形底盘同步亮相

本次 WAIC，仙工智能具身智能通用人形底盘 C1-D 也在世博展览馆亮相。

C1-D 面向人形机器人上装设计，可适配不同上装形态，支持多类人形机器人产品开发，为人形机器人走向真实场景提供底层支撑。

具身智能通用人形底盘 C1-D 搭载人形上桩完成任务

欢迎莅临现场

2026 WAIC 将持续至 7 月 20 日。欢迎莅临仙工智能相关展位，近距离了解 X1 PRO、C1-D 及仙工智能具身智能机器人产品能力。