2026年3月25日-3月27日，备受行业关注的慕尼黑上海电子设备展在上海新国际博览中心盛大举办。作为智能制造领域的重要参与者，拓德科技携多项机器人自动化解决方案亮相现场，全面展示其在电子制造行业的落地能力。

本次展会，拓德围绕“更智能、更柔性、更高效”三大核心关键词，带来了覆盖机器人AI、视觉抓取、码垛及AMR运输的完整应用矩阵，吸引了大量电子制造企业驻足交流。

二、现场亮点｜四大应用场景全面落地

1️⃣ 新品发布｜AI赋能机器人应用升级

本次展会，拓德科技重点展示了新一代机器人AI能力，让机器人从“可编程”迈向“可对话”：

• 自然语言交互控制

• 智能识别与决策

• 快速部署，降低技术门槛

2️⃣ 复合机器人视觉抓取｜破解柔性上下料难题

面对电子行业“小批量、多品类”的生产特性，传统自动化难以兼顾柔性与效率。

拓德科技现场展示的复合机器人+视觉抓取方案，通过3D视觉识别+移动底盘，实现：

• 无序来料自动识别

• 精准抓取与定位

• 多工位柔性切换

3️⃣ 智能码垛系统｜效率与稳定性的双重提升

针对电子行业成品包装环节，拓德展示了高节拍码垛应用：

• 支持多规格箱体混码

• 轨迹优化，提升节拍

• 7×24小时稳定运行

4️⃣MiR底部牵引应用｜打造柔性物流新模式

在智能物流环节，拓德带来了基于MiR机器人的底部牵引解决方案：

• 自动对接料车，实现无人牵引

• 多任务调度，自主路径规划

• 与产线无缝衔接

从视觉抓取到智能物流，从单机应用到系统集成，拓德科技始终专注于一件事：

让机器人真正为生产创造价值。

未来，拓德科技将持续深耕电子制造行业，围绕真实产线需求，不断推动智能制造应用落地，助力企业实现降本、提效与竞争力提升。