4月22日上午，由518智能装备在线联合LogiMAT China 2026共同举办的“3C半导体行业智能物流技术集成应用与创新论坛”，在深圳会展中心8号馆重磅启幕，与LogiMAT China 2026国际内部物流解决方案及流程管理展览会同期同地举办，实现资源联动、优势互补。作为全球内部物流科技的风向标，LogiMAT从德国斯图加特接力至中国深圳，为本次论坛注入了全球前沿的技术视野与行业经验，让这场聚焦3C半导体智能物流的盛会更具国际高度与实战价值。

本次论坛精准锚定3C与半导体产业在生产制造全流程中对智能物流的迫切需求——当前行业正面临产品迭代快、生产节拍高、洁净要求严、物料流转复杂等痛点，传统物流模式已难以适配产业升级节奏。论坛以“技术融合、场景落地与生态协同”为核心议题，汇聚了产业链上下游知名企业、行业权威专家与核心决策者，覆盖移动机器人、智能仓储、AI调度、柔性搬运等关键领域，通过主题演讲、案例分享、深度研讨等形式，搭建起技术交流、案例借鉴、资源对接与合作共赢的专业平台，既呈现了行业前沿技术成果，又聚焦实际应用难题，为产业发展提供了兼具前瞻性与实用性的思路指引，成为一场连接技术与产业、推动创新与落地的行业盛会。

作为本次论坛的核心亮点，移动机器人领域的标杆企业与创新力量悉数登场，海康机器人、劢微机器人、寻迹智行、易行机器人、墨影科技等企业的核心嘉宾亲临现场，结合自身技术积淀与项目实践，带来了极具参考价值的分享。嘉宾们立足3C半导体生产制造、晶圆搬运、SMT供料、成品仓储等典型应用场景，从视觉导航、集群调度、复合机器人研发，到窄巷道高效作业、无尘车间适配方案等多个维度，全方位拆解移动机器人如何破解行业高精度、高洁净、高节拍的物流痛点，现场分享最新技术突破、产品迭代成果与规模化落地实践，为参会者提供了可复制、可落地的智能物流升级路径，有效推动了技术创新与产业需求的深度对接。

本次活动由518智能装备在线郝瑞主持

主持人以专业的行业素养、流畅的流程把控，串联起整场论坛的各个环节，引导嘉宾分享、推动现场互动，确保了论坛的高效有序开展，赢得了现场参会者的一致认可。

机器人技术驱动3C半导体智慧物流新生态

海康机器人深圳分公司陆浩然

海康机器人深圳分公司陆浩然在论坛上发表主题演讲，聚焦3C电子与半导体行业的物流痛点，分享了海康机器人全场景移动机器人解决方案，为行业智能物流升级提供了清晰路径。

海康机器人依托自身在智能硬件与AI算法领域的深厚积淀，打造了潜伏、叉取、料箱、复合等多系列AMR产品，能够精准匹配3C半导体行业在物料管理、产线配送、洁净生产等各个环节的核心需求，破解行业长期面临的人工成本高、作业强度高、柔性较差等痛点。

从部分案例项目中原料仓的规模化应用，到晶圆抛光车间的洁净环境适配，多个标杆项目已充分验证了海康机器人整体解决方案在降本增效、洁净环境适配、柔性化调度等方面的显著优势，切实助力企业实现物流全链路自动化升级，推动3C半导体行业智慧物流生态的构建。

半导体工厂物流智能化升级：无人叉车驱动的基础设施重构

劢微机器人华南销售总监 蔡久达

在活动现场，劢微机器人华南区销售总监蔡久达发表主题演讲，系统阐述了劢微机器人面向3C、半导体等高端制造领域的智能物流解决方案与核心技术优势，深入解读了无人叉车如何驱动半导体工厂物流基础设施的重构升级。蔡久达表示，3C半导体行业对物流的精度、稳定性与效率要求极高，传统叉车作业存在人工误差大、作业安全风险高、难以适配高难度场景等问题，而无人叉车AGV作为智能物流的核心载体，已成为行业升级的必然选择。

劢微机器人凭借全栈自研能力，累计拥有450+专利软著，其自主研发的3D SLAM导航、天眼视觉系统等核心技术，成功攻克了16.5m高位存取、1.75m窄巷道作业、末端尾厢无人装卸等高难度场景，打破了行业技术瓶颈。其中，新形态车型X20S更实现了多托盘无损兼容，进一步提升了作业灵活性与适用性，适配3C半导体行业多品种、小批量的生产需求。截至目前，劢微机器人已成功服务于空中客车Airbus、日本住友Sumitomo、丰田汽车Toyota、韩国三星Samsung、韩国LG、韩国韩华Hanwha、中国航天、中国平煤、中国商飞、中国中粮、中国一汽、中国东风、国家电网、海尔、长城汽车、宁德时代、比亚迪等全球知名企业，累计落地项目案例1000+，业务覆盖40+国家及地区，凭借可靠的产品性能与完善的服务体系，持续赋能制造业物流智能化升级，助力半导体工厂实现物流基础设施的数字化、自动化重构。

柔性物流赋能3C半导体行业智能制造

寻迹智行市场总监周卫玲

   寻迹智行市场总监周卫玲在演讲中，聚焦3C半导体行业物流升级的核心议题，结合行业发展现状，深度剖析了当前行业面临的物流痛点，并展示了寻迹智行的全场景AMR解决方案，为行业柔性物流发展提供了有力支撑。周卫玲指出，当前3C半导体行业正经历快速的技术迭代与产业扩张，产品更新周期缩短、生产模式向多品种小批量转型，传统物流体系已成为制约产业发展的瓶颈，主要面临高密度布局、严苛洁净度、柔性生产需求及高运营成本四大核心挑战。