3月25日，全球顶级半导体展SEMICON CHINA 2026在上海开幕。优艾智合三款新一代半导体具身智能移动操作机器人首次公开亮相，以高效、柔性、稳定的硬核表现，成为全场焦点。

展会上，OW12-300、OW8-350、ATS6F三款新一代半导体具身智能移动操作机器人联袂上演动态展示，完整呈现优艾智合工业物流解决方案，为半导体行业的智能化升级提供了可复制的范本。

三款新品全球首发

Fully Auto新选择

3月26日，优艾智合联合创始人兼首席产品官许瑨正式发布新一代半导体具身智能移动操作机器人。许瑨表示，“这次发布的三款新品，将为半导体行业提供一种高性价比、高灵活性、可快速落地的Fully Auto新选择，在保障高洁净、高可靠、高安全的同时，实现效率与成本的双重优化。”

现场，OW12-300机器人与ATS6F机器人协同作业，模拟半导体工厂12寸晶圆盒搬运全流程，实现高效对接、平稳运行；OW8展示物料精准抓取作业，吸引众多观众驻足。

OW12-300机器人：最高可满足ISO CLASS 3使用环境，兼容FOUP、FOSB、Metal CST等12寸晶圆制程的载具，实现工艺全覆盖；物料取放≤25秒，可实现7x24小时连续作业。

OW8-350机器人：应用于半导体前道工艺，满足ISO CLASS 3洁净度要求，可在650mm窄道内通行；物料取放≤25秒，支持7×24小时连续作业。

ATS6F机器人：行业首创，可实现跨洁净度运行，配备了全新的舱内洁净系统、自动密封系统，在非洁净环境下舱内可保持ISO CLASS 5洁净度；不同载具储位，满足多元物料转运需求。

全产业链布局

打造标杆实践

通过移动操作机器人，优艾智合构建起贯穿原材料、线边缓存、生产到成品的工业物流解决方案，实现设备间物料的高效流转，打通物质流与信息流，赋能半导体行业智能化升级。

专为半导体行业而设计的OW系列与ATS系列机器人，覆盖了从原材料制造、晶圆制造到封装测试的生产全过程，最高可满足ISO CLASS 3洁净度要求，搬运及作业过程中震动值低至0.1g，有效保障晶圆物料的安全高效运输，降低物料不良率、提高周转效率。

基于在要求最高的晶圆制造领域积累的优势，优艾智合将解决方案逐步从上游的大尺寸硅片、光掩膜版、第三代半导体衬底，拓展至下游封装与测试的全产业链。

截至目前，优艾智合已服务十余家国内外晶圆厂，并在国内头部衬底、光掩膜版、封装测试中打造了多个标杆项目。“

专用+通用

引领具身智能规模化应用

展会上，优艾智合“天演”人形机器人家族成员隙锋化身“智慧向导”，通过语音交互为观众提供全天候迎宾互动，生动展示了在复杂环境中执行多样化任务的通用泛化能力。

通过“专用+通用”具身智能的技术布局，优艾智合打造出“一脑多态”工业具身智能解决方案，以高泛化工业具身智能模型（MAIC）为核心，配合业内极具多样性的机器人硬件形态，在工业物流和巡检运维两大场景实现规模落地。

目前，优艾智合已累计超过600个工业具身智能落地项目，产品遍及中国、日本、韩国、德国等30余个国家及地区，持续引领行业和技术发展。

未来，优艾智合将持续以技术创新与落地实践，推动行业迈向更加高效、更智能的未来，持续赋能全球智能制造。