近日， 领先的国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。

本轮融资由国科投资、中国互联网投资基金（中网投）联合领投，无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资平台，以及工银、中银、兴业等银行系投资方共同参与，老股东泓石资本持续坚定跟投。

值得注意的是，在当前资本市场趋于冷静理性，半导体投资从“投赛道”转向“投企业”的背景下，投资人并非因“半导体设备”这一行业标签入场，而是基于对国产化领先天车系统供应商新施诺价值的深度认可——即其在产品研发、项目交付、生产运营以及财务管理等方面的扎实积累，尤其是在深耕半导体过程中展现出的技术领先性、系统稳定性以及丰富的客户验证案例。作为目前国产AMHS厂商中客户案例最多、覆盖场景最广的企业，新施诺已在多个国产晶圆厂领域实现整线交付，充分验证了其技术方案的成熟度与可靠性

“过去几年，半导体投资经历了从‘投β’（市场收益）到‘投α’（超额收益）的深刻转变。”公司常务副总经理兼CFO张晨表示，“当热潮退去，真正能穿越周期的，是那些沉下心来解决客户真实问题、用一个个项目验证国产化天车可靠性的企业；是稳扎稳打，具备α价值增长潜力的项目。这是投资人选择新施诺的核心逻辑。我们也非常感谢上述投资人的信任，未来将更加努力，加速国产化天车的产品迭代和客户验证，持续深耕半导体主航道。”

本轮资金将重点用于核心技术研发、市场拓展深化及产业生态构建三大方向，进一步夯实公司在半导体AMHS领域的国产化能力与产品可靠性，并加速向全球技术标杆迈进。

T字型战略：横向拓展全球，纵向深耕半导体

作为国家科技重大专项“02专项”AMHS课题的承接单位，新施诺股东新松机器人早在2015年即完成相关技术攻关并实现验收，率先将国产机器人及智能物流搬运技术应用于国产半导体制造场景。此外，新施诺全资控股韩国SYNUS Tech（成立于1977年），该公司为全球排名前四的AMHS供应商，拥有很久的技术积淀。

依托这一深厚背景，新施诺自成立以来迅速成长为国内AMHS“国产化”领域的领跑者，这离不开集团的“T字型”战略布局。

张总介绍，韩国SYNUS Tech负责横向拓展，依托其近50年的深厚技术积淀，将AMHS解决方案从面板拓展至半导体、新能源和一般物流等各行各业；

苏州新施诺则聚焦“T字型”的纵向深耕，专注半导体行业，深耕半导体客户，全力推进国产化天车在半导体领域AMHS中的落地应用。

“客户优先”是新施诺的核心价值观。为精准响应Fab厂需求，公司的研发与市场策略始终围绕客户痛点展开。“我们要持续与客户沟通，了解他们现有天车系统的不足，识别共性需求，并将其转化为国产化天车的迭代方向。”张总强调。

与此同时，国内半导体客户的国产化天车交付与售后服务均由苏州新施诺主体直接承担，确保响应速度与服务品质，这也是国产化天车赢得客户信任的关键一环。

硬件+软件+系统：新施诺构建全栈自主AMHS能力

AMHS系统被誉为晶圆厂的“大动脉”，其稳定高效运行直接关系到整个产线的产能与良率。长期以来，该市场被两家日本公司垄断，占据全球超90%的份额，国产化率几近于零，成为我国半导体产业链中最亟待突破的关键环节之一。

正因其高风险、高复杂度，半导体AMHS的国产化注定是一项长期系统工程——不仅是硬件的替代，更是软件、调度算法与系统集成能力的全面比拼；不是“今天决定、明天见效”的短期行为，更非简单零部件替换，而需在技术成熟度、供应链保障能力与客户验证进度之间取得动态平衡。

在此背景下，新施诺采取“三步走”策略，稳步推进国产化天车在深耕半导体过程中的规模化落地：

第一步：硬件国产化

在继承韩国子公司成熟机械架构的基础上，通过供应链整合，逐步导入高可靠性国产核心部件，实现国产化天车关键零部件的本地化替代与供应安全。

第二步：软件全栈自研

公司组建强大自研软件团队，从MCS（物料搬送控制系统）、TCS（天车调度系统）到VCS（车辆控制系统）三层架构入手，在承接韩国原有系统的基础上，完成整体软件系统的重构与升级，并引入AI智能调度算法，显著提升国产化天车系统的柔性、效率与可靠性。

第三步：整系统交付验证

目前，新施诺已在国内多家晶圆厂实现纯国产AMHS整线部署与批量生产运行，客户案例数量行业领先，标志着国产方案从“可用”迈向“可靠、可信赖”。

目前，在硬件性能上，新施诺的OHT 小车已达到国际先进水平：直线最高速度 5.3m/s，转弯速度1.0m/s，加速度与减速度分别达 2m/s²和3m/s²；标准负载15kg，可定制最大负载 50kg，兼容多种规格载具；重复定位精度±1mm，确保与工艺设备端口精准对接；平均无故障时间(MTBF)超2000小时，系统可用性达99.999%，能在Class 10超高洁净环境中稳定运行。其平均无故障搬运次数(MCBF)已实现≥12万次，振动幅度控制在≤0.5g 范围内，满足半导体领域AMHS对极端稳定性的严苛要求。