2025年3月26日，全球规模最大、影响力最广的半导体行业盛会——SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。本届展会吸引了超过十六万名专业观众及海内外数千余家领军企业齐聚，共同探讨半导体产业的技术革新与生态共建。

翼菲科技凭借自主研发的核心技术与前瞻性产品，成为展会焦点，不仅吸引了大量行业同仁驻足交流，更向全球展示了中国半导体装备的硬核实力。

作为国内半导体设备行业中冉冉升起的璀璨新星，翼菲科技此次携精心雕琢、最新研发的半导体零点快换倒片机台，在展会现场重磅亮相。开展首日，便迎来了一波观展高峰，来自全球半导体产业链的制造商、科研机构等专业观众络绎不绝。
翼菲科技的产品以卓越的性能、高度的稳定性以及出色的性价比，赢得了客户群体的广泛认可与赞誉。这不仅彰显了其在智能制造领域的深厚技术积淀与创新能力，更充分证明了在半导体行业领域的强大竞争力。凭借本次展会中的突出表现，标志着翼菲科技已成为行业内技术引领与品质保障的有力象征。

半导体零点快换倒片机台

Z轴最大可达950mm增程晶圆机器人，同时配置8寸真空吸附式、边缘夹持式、范德华力式末端零点快换抓手，多种末端抓手可以实现快速稳定精准切换，能适用于多需求的工位配置，真正实现“一手臂多模式”倒片方式。机台搭载重力晶圆校准器，晶圆片仅边缘部分与范德华力吸盘接触，由重力卡盘的结构设计来实现晶圆片对中，可通过更换重力卡盘实现兼容多种尺寸晶圆片，精准快速。

Z轴最大可达950mm增程晶圆机器人，同时配置8寸真空吸附式、边缘夹持式、范德华力式末端零点快换抓手，多种末端抓手可以实现快速稳定精准切换，能适用于多需求的工位配置，真正实现“一手臂多模式”倒片方式。机台搭载重力晶圆校准器，晶圆片仅边缘部分与范德华力吸盘接触，由重力卡盘的结构设计来实现晶圆片对中，可通过更换重力卡盘实现兼容多种尺寸晶圆片，精准快速。

翼菲科技研发的掩膜版清洗与目检设备成功通过SEMI S2认证，标志着在半导体高端装备领域迈出关键一步。这一认证不仅是国际半导体产业协会（SEMI）对设备安全性和可靠性的权威认可，对翼菲科技而言，此次认证是其技术实力的又一有力证明。不仅巩固了其在半导体高端装备市场的竞争力，更为未来拓展全球市场奠定了技术基石。

掩膜版清洗与目检设备可用于6寸光刻掩膜版的清洗以及目检，对掩膜版进行水洗和氮气吹扫清理。可针对于水晶存储盒以及RSP150盒进行自动开盒，由末端可翻转晶圆机器人在各个工位进行晶圆的传输。

展望未来

SEMICON China 2025的舞台，见证了翼菲科技从“追赶者”到“引领者”的蜕变。这场盛会不仅是一次技术实力的集中展示，更吹响了国产半导体装备向高端进军的号角。

未来，翼菲科技将继续以创新为引擎，以客户需求为导向，在精密制造与智能化的道路上稳步前行，携手行业伙伴共绘半导体产业的“中国芯”蓝图！