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由于300mm半导体 Fab工程复杂,而且根据制程不同布局一般分布式布局各个工艺制程,集中式分部同种类型设备,各个工艺间或设备之间的工程时间(Process time)不同,因此在完成整个工艺制程之前,需要很多的线边缓存WIP(Work In Process)被储存在Fab内。来使各工艺设备达到最高效率的最大生产能力。 Stocker System 不仅具有储存功能,为了和其他自动化设备更好的连接,具备OHT和 ARV的自动对接口以及人工上下料口。来兼容人工和其他自动化设备的出入库功能。随着纳米制程的微量化的发展,为了防止载具内的 Wafer污染,还采用N2 Purge功能,隔绝氧气,控制湿度,保护载具内的晶圆安全。
同时stocker的设计上遵守Cleanroom Standard(FED-209E) 和 SEMI E88(Stocker SEM) Standard。
由于300mm半导体 Fab工程复杂,而且根据制程不同布局一般分布式布局各个工艺制程,集中式分部同种类型设备,各个工艺间或设备之间的工程时间(Process time)不同,因此在完成整个工艺制程之前,需要很多的线边缓存WIP(Work In Process)被储存在Fab内。来使各工艺设备达到最高效率的最大生产能力。 Stocker System 不仅具有储存功能,为了和其他自动化设备更好的连接,具备OHT和 ARV的自动对接口以及人工上下料口。来兼容人工和其他自动化设备的出入库功能。随着纳米制程的微量化的发展,为了防止载具内的 Wafer污染,还采用N2 Purge功能,隔绝氧气,控制湿度,保护载具内的晶圆安全。 同时stocker的设计上遵守Cleanroom Standard(FED-209E) 和 SEMI E88(Stocker SEM) Standard。
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