6月21日，2024易贸汽车产业大会在苏州正式举行，万集激光（武汉万集光电技术有限公司）总经理胡攀攀博士在激光雷达前瞻技术展示交流会上发表了主题演讲《半固态超薄LiDAR的规模化量产及硅基全固态LiDAR发展趋势》。

论坛现场，胡攀攀围绕超薄激光雷达WLR-760与硅基全固态激光雷达，与参会嘉宾们分享了万集车载雷达产品研发与迭代的思路与经验。

激光雷达作为新兴的智驾硬件，一方面要满足车厂对产品性能与成本的要求；另一方面，作为车载传感器，要确保产品的规模化量产能力。万集车载雷达进阶之路正是以产品力与量产能力双重驱动，持续迭代，推出有竞争力的产品。

基于对主机厂需求的全面调研，以及对激光雷达技术的深刻理解，万集的车载雷达产品力上始终向着「五边形要求」前进，高性能、低成本、高可靠、易量产、智能化。以万集超薄激光雷达760为例。在性能方面，万集760拥有192线的超高线束、300m的测距能力、最高水平0.15°*垂直0.08度的角分辨率、最薄24mm的机身高度等强悍实力。在成本控制上，通过核心部件的芯片将成本压缩至千元级。成熟的转镜式技术方案与经过多次迭代的点云优化算法，则保障了产品的稳定性与智能性。此外，万集760在产品设计之初，便以车规级设计为指导思路，充分保障了产品的量产可行性。

为满足规模化量产需求，万集科技已掌握在激光雷达生产中所有核心工序，全工序的制造能力一方面能助力新产品快速落地，另一方面还能在研发与制造之间形成良好的双向反馈模式。目前，万集科技在顺义拥有近5万平方米的制造工厂，并已完成车载激光雷达自动化产线的搭建，年规划产能为30万台，为生产的质量和效率提供了关键性保障。万集车载工厂目前已支持4大类车规级测试、60余项测试内容的测试试验，为雷达产品质量严格把关。

同时胡攀攀认为硅基相控阵激光雷达（OPA+FMCW）是激光雷达的最终技术演进方向。在大规模量产的条件下，收发器件芯片化是激光雷达降低成本的最有效的方式。而OPA激光雷达可以直接在硅基芯片上实现“片发片收”从而省去光学透镜，是终极的芯片化激光雷达。此外，结合FMCW方式可以让激光雷达获得多一维的速度信息，提供三维空间感知与速度场信息的4D点云数据，可以更大程度地提升激光雷达的产品性能。

本次展会上，万集还带来了车路云融合智驾方案及V2X全栈系列产品，吸引众多代表及专业人士的关注。伴随自动驾驶技术向更高级别的演进和发展，万集科技将聚焦技术创新、产品品质及量产能力，提升产品核心竞争力，携手合作伙伴提升出行品质和出行安全。