半导体制造涉及数百个步骤，从集成电路设计到晶圆制造、晶圆加工、封装和测试，需要各个环节的高度配合协作。

在这些环节中，洁净室环境至关重要，同时还需要高可靠性和效率来满足高产量要求。

凭借雄厚的实力和持续创新，史陶比尔积极涉足半导体领域，提供包括工业机器人、AGV和连接器等产品，全方位满足半导体行业的各种需求。

工业机器人

对机器人制造商和供应商而言，满足半导体行业的高标准要求是一个巨大的挑战。
史陶比尔凭借其卓越的技术实力和广泛的应用经验，推出性能卓越的洁净室与超级洁净室产品系列，提供更高的有效载荷、更广的应用范围，以满足高灵敏度的应用要求。

史陶比尔的机器人技术广泛应用于半导体制造产业链的各个环节，从晶圆加工到掩膜版/光罩加工，再到后道工艺和新技术相关工艺，都能够展现出其卓越的性能和可靠性。

• 晶圆加工–单件和批量的晶圆搬运

• 晶圆载具搬运–包括FOUP、晶圆盒的运输和储存等

• 掩膜版/光罩加工

• 其他应用领域–包括后道工艺和与新技术相关的工艺 [1]

[1]FOUP检测、面板级封装、碳化硅晶圆加工等

晶圆自动化搬运

晶圆自动化搬运是半导体制造过程中的重要环节。由于半导体组件的加工空间单位都是以微米计算，因此对搬运过程中的精度和稳定性要求极高。

为确保对高价值、脆弱的晶圆进行绝对安全的搬运，选择机器人时要考虑其工作范围、速度、精度与可靠性的最优组合。

如何有效降低搬运过程中晶圆破损风险？

史陶比尔六轴洁净室机器人给出了答案

史陶比尔与SÜSS MicroTec 合作开发了基于机器人搬运的创新涂胶和显影系统。在拾取和嵌入晶圆时，史陶比尔六轴洁净室机器人的精准运动轨迹令人印象深刻：

搬运昂贵晶圆而无任何轻微颤动，展现了出色的可靠性和稳定性，即使是快速搬运，史陶比尔机器人仍能保持精准运行，从而避免晶圆损坏。

晶圆要经过众多漫长的流程才能生成设计的精确微结构。从氧化、光刻到沉积、CMP等工艺，需要具有高清洁度的可靠机器人，以确保在不同过程中对极其珍贵的晶圆进行装载和卸载。

在晶圆后道加工环境中，机器人的洁净等级需达到 ISO 3 级至 ISO 4 级。洁净室版本的史陶比尔六轴机器人采用特殊密封工艺和表面涂层，可内部走线的灵活安装方式，低颗粒排放，轻松满足晶圆搬运过程中的洁净标准。

晶圆洁净存储系统

在半导体制造中，晶圆的高敏感性和高价值对其生产过程中的转运和储存提出了严格要求。

随着成本上升，如何在有限的空间内提高生产效率成为重要问题。

史陶比尔与Fabmatics GmbH合作开发的CubeStocker系统作为晶圆自动化存储新范式，满足洁净室环境要求，具有超高空间利用率，可容纳200个晶圆盒。

该系统以史陶比尔TX2-90XL SCR六轴机器人作为核心，满足敏感晶圆搬运的严苛要求，为晶圆生产提供洁净的缓冲区，并自带清洁空气供应。

紧凑设计使其可放置在狭小角落，节省空间并保证容纳量，既能解决存储空间不足问题，又能实现降本增效目标的全新思路。

史陶比尔AGV

为了满足半导体行业的严格需求，史陶比尔为其 AGV 建立了专用的洁净室生产基地。

这些测试包括在产品生命周期内的释气性以及在AGV运行过程中可能引起的磨损，每个测试都会被详细记录，从而最大限度降低颗粒物的排放。

史陶比尔为两家知名半导体生产设备制造商定制洁净版AGV，用于洁净室内搬运重达24吨的光刻机设备部件。

引入AGV的目的在于限制设备与人员的接触，降低潜在污染源，并避免起重机掉落磨损碎片的风险。
在此过程中，史陶比尔AGV积累了大量经验，大到外壳材料，小到电缆护套必须经过退火或涂层覆盖的表面处理等工艺。

史陶比尔AGV最高有效负载可达450吨，产品融合了独特的全向驱动专利技术，可提供差速运动、全向运动两种不同移动方式，在狭小拐角独具优势。机身紧凑实用，采用可扩展的模块化设计，易于维护，可根据不同的应用场景及客户需求更改配置。

史陶比尔电连接器

半导体设备是半导体制造的基石，而半导体设备的稳定性与良率直接影响着下游厂商导入意愿和制造产品的性能。

伴随国内半导体设备实现突破，国产化率也超过20%，如何实现“能用”到“好用”是重点关注方向。

对于半导体设备内部复杂的电气要求，电连接性能可以直接影响半导体设备的稳定运行：

严苛的电气挑战

高温环境导致接触材料软化

高频电流出现明显趋肤效应

大电流产生高温升

低气压低真空下的电弧击穿

史陶比尔电连接器参与了国内半导体设备的突破，得益于先进的MULTILAM技术，可为半导体设备提供高可靠性、低接触电阻、耐严苛环境及长使用寿命的标准化与定制化电连接方案。目前产品已应用在薄膜沉积、刻蚀、去胶等设备领域。