半导体行业是电子产品的关键，半导体设备市场空间全球约千亿美元，国内市场增速高达 39%，下游扩产持续拉动设备需求，其行业影响力显而易见。但半导体层层迭进的产线困扰着行业数智化升级的方向，也阻碍了多数 AMR 企业为半导体行业赋能的决心。

半导体行业的场内智能物流怎么做？仙工智能半导体解决方案有何优势？带着疑问我们采访了仙工智能半导体事业部总经理于承东，为我们深入剖析半导体行业痛点以及仙工智能半导体行业解决方案。

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仙工智能为何切入半导体赛道？

半导体设备国产替代加速，国产设备厂商有望迎来加速成长。从行业格局来看，美日欧厂商在半导体设备领域具备传统优势，国内半导体行业头部客户对于国产半导体设备厂商的扶持力度逐年增加，同时国产设备份额呈现明显上升趋势。自主研发、自主知识产权都将成为各家设备厂商的硬要求。

仙工智能 100% 自主研发的产品正符合行业的硬需求。同时仙工智能先进的产品理念与强大的软硬件产品矩阵，可以为半导体行业解决难题，有效降低工业复杂程度。

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半导体行业解决方案如何构成？

仙工智能从多年针对半导体行业的项目中萃取经典场景，结合成熟的场景经验，构成半导体行业解决方案。方案覆盖从晶圆生产 - IC 制造- IC 封装 - 存储这个主流程中的各个子流程，同时将 3D 视觉应用于搭载协作手臂的复合机器人上。

3D 视觉在业内首次落地应用便得到了客户的一致认可。有了这样的经验积累，我们将这个方案成功复制到更多场景中，并得到了非常好的反馈，在实战的打磨下给客户呈现更好的效果，创造最大效益。

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解决方案覆盖哪些场景？

解决方案主要覆盖以下几个场景问题：

① 晶圆搬运：晶圆的工序间物流运输、晶圆的上下料、 晶圆的缓存存储；

② Magazine 搬运：Magazine 的工序间物流运转、Magazine 的上下料、Magazine 的缓存存储；

③ 半成品的缓存：利用智能化“微仓”对各个工序间的半成品货物进存储和管理；

④ 成品的搬运：成品的入库和出库、成品仓的仓储管理。

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仙工智能如何解决场景问题？

仙工智能应用搭载 3D 视觉的复合机器人对 CST、FOUP 和 Magazine 进行识别抓取，相较于传统的 2D 和 2.5D 方案，仙工智能的 3D 视觉方案在部署实施的速度、抓取准确性和识别速度上有绝对优势，完成降维打击，改变大家眼中对于复合机器人效率慢、识别慢的固有印象。

同时充分发挥 RDS core 的智能调度功能，实现多运单组合运输，多任务协同执行，避免 AMR 空跑，提高 AMR 的综合利用率，缩短产线的运输节拍，实现人停、产线不停的智能化无人工厂；同时在工序产线附近设置一定数量的智能化“微仓”，通过 MWMS 仓储物流管理系统对这些智能化“微仓”进行管理，并根据客户排产计划实现订单的智能规划、订单量的智能预警等功能。

▲ Magazine 缓存料仓解决方案示意图

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仙工智能有哪些独到优势？

首先，仙工智能的 3D 抓取和识别技术给客户提高了生产效率和客户产品的良品率，并且后期我们利用云端 AI 技术在线进行深度学习，从而提高我们抓取成功率和识别准确率，视觉系统会越来越“聪明”。

其次，仙工智能凭借丰富经验积累，提出的合力化的智能物流解决方案更符合客户的需求，准确挖掘客户痛点，有利于项目的快速落地，新设备的迅速投产，实现降本增效。

最后，仙工智能凭借自主设计自主研发的 SRC 控制器、RDS、MWMS、Meta-V 等软硬件产品为迅速替换国外设备厂商，解决半导体行业“卡脖子”问题，给行业提供优解！