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封测物流自动化，斯坦德不做选择题
来源:斯坦德 | 作者:斯坦德 | 发布时间: 1277天前 | 2237 次浏览 | 分享到:
从晶圆制造到封装、测试，要适应多工序、快节拍、低容错率、高洁净度等需求，接受考验的从来不是单一的产品或技术。

从晶圆制造到封装、测试，要适应多工序、快节拍、低容错率、高洁净度等需求，接受考验的从来不是单一的产品或技术。

能够获得广泛客户认可，并实现行业领先的半导体头部客户占有量——斯坦德的诀窍在于：不做选择题。

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不断迭代以适应或典型或特殊的半导体智造场景，斯坦德将以行业理解为核心，不止于领先，持续提供行业参考答案。


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