【上周大事件】汇总是根据上一周在【518智能装备在线】的PC版、公众号以及相关十多家平台的实际行为而推出，如点击、收藏、联系、搜索、分享等。此汇总针对不同维度所形成，包含项目介绍、团队成员、业务数据等。透过实际行为与数据分析所统计出来的大事件，给予【518智能装备在线】读者更具有参考价值的阅读信息。

注：以下为行业一周热点资讯整理，欢迎查阅。仅代表我网对上周发生的事件的看法，收集和整理与行业朋友分享，以便读者参考。

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在移动机器人行业，上周发生了非常多值得关注的大事。

首先，未来机器人、迦智科技等荣登“甲子20”-「2021最具商业潜力的20家先进制造Cool Vendor」榜单。

其次，海康机器人与纬创资通合作步入新阶段；极智嘉(Geek+)宣布与工业地产集团嘉民集团(Goodman Group)达成战略合作。双方将携手通过智能机器人和智慧物流解决方案，为企业提供更智能、更高效、更柔性的仓储服务，共同推动工业地产领域的智慧转型和变革。

在项目落地方面，牧星智能和国自等在不同领域都有所突破。

更多大事件，518智能装备在线罗列如下

落地应用项目

1、LED行业首个全流程柔性智能工厂

极智嘉(Geek+)与国内领先的智慧物流解决方案提供商磅旗科技联合宣布，与LED显示行业领军企业广东洲明节能科技有限公司(广东洲明)达成战略合作。三方将联合打造LED业内首个全流程柔性智能标杆工厂，打通原材料收货、质检、入库、出库、产线边供料至成品入库、出库全流程，首次实现跨楼层机器人协作、数字化串联与一体化运作，树立LED行业未来发展新标杆。

2、海康机器人与纬创在中山工厂举行了WZS3 M2智慧立体关灯库房上线剪彩仪式。2016年起，海康机器人与纬创联手打造全球化智慧工厂，中山智慧立体关灯库房的启用，标志着双方合作新阶段的开启，通过海康机器人智慧内物流解决方案进一步助力纬创实现智能化、数智化转型。

3、劢微机器人助力农产品物流智造升级

劢微机器人助力某农产品“脐橙”加工企业，实现物流自动化转型升级，该农业企业厂房共分5大区域，分别为包装暂存区、产线下料区、二次处理上料区、空框暂存区和入库存储区。

4、某轮胎集团专注于轮胎及橡胶产品的生产及制造，国自为其打造的橡胶轮胎制造工厂综合解决方案陆续投入运营，实现半制品车间大卷帘布智能输送存储系统、硫化车间胎胚智能输送系统、成检车间成品轮胎检验智能输送系统等多个环节的自动化物流改造，助力企业提升生产效率、加速产业升级。【详情】

5、仙工智能助力钱江机器人展厅实现无人化管理

仙工智能一站式智慧物流解决方案，协助钱江机器人将不粘锅智能仓储栈项目生产搬进展厅，完整地展示不粘锅从圆片到成品的无人化生产流程。实现项目从方案到落地的快速实施。

大事件

1、未来机器人和迦智分别荣登“甲子20”-「2021最具商业潜力的20家先进制造Cool Vendor」榜单

2、全年单日最大出货！极智嘉赋能万邑通从容应对订单波峰挑战

今年“双十一”购物节期间，极智嘉(Geek+)赋能众多品牌从容应对大促考验，在极智嘉货到人拣选方案的助力下，跨境供应链管理服务商龙头企业万邑通(WINIT)得以轻松备战“年终购物季”，持续保持日均出库量25,000到30,000件。“黑五” 期间，即使面对超4万件的全年最高单日出库量，万邑通也能经受住最大洪峰考验，实现拣选效率提升2-3倍，发货及时率达到100%，准确率达99.99%。

3、近日，由越海全球供应链为国内某知名电商提供全套仓库代运营服务的湖州练市物流中心，仅耗时一个月就成功投入运行。在双十一期间采用人工拣选结合AGV拣选并行的方式，大幅度提升发货效率，助力该电商完美应对双十一订单高峰。作为核心组成部分的AGV仓库仅占8000平，由越海和牧星智能共同负责规划设计和部署运营，担负着全品类toC订单的发货，涉及共计23万件最复杂订单的发货，平均订单SKU达到3.64，客单件达到4.72，通过「简单订单交由人工处理，AGV担负最复杂订单」的方式，以最小的成本实现最大发货量。

4、海柔创新HAIPORT自动装卸机获ETL及CE双认证

海柔创新HAIPORT自动装卸机，通过了国际权威认证机构Intertek和TUV的严格评估和测试，获得业界全球首个该类别产品的ETL和CE双认证，再秀技术肌肉，亮出产品硬实力！该认证成功满足了欧美EN 60204-1，UL2011，NFPA79，CSA C22.2 No.301， ISO 12100，ISO 13849-1 标准要求。

5、万集科技全固态激光雷达芯片获第六届“铃轩奖”

12月4日，汽车产业界的权威奖项“铃轩奖”在武汉正式揭晓，万集科技新型CMOS工艺兼容全固态激光雷达芯片获本届铃轩奖集成电路类优秀奖。万集科技研发的全固态激光雷达芯片利用最先进的硅光和半导体集成技术解决现有激光雷达产品存在的低可靠性、难集成、高成本等一系列难题，具有前瞻性和颠覆性。基于硅光技术，雷达芯片与微电子芯片实现更广泛的集成。