在全球半导体产业链重构与国产装备加速替代的关键阶段，高端自动化装备正成为芯片制造体系中不可或缺的核心支撑。从晶圆搬运、洁净传输，到光刻配套、工艺协同，每一个环节都直接关系到产线效率、制程稳定性与芯片良率。
作为国内领先的工业机器人与智能制造解决方案企业，翼菲科技长期深耕机器人本体、运动控制、机器视觉、软件平台及系统集成等核心技术，形成了覆盖多行业、多场景的全栈式自动化能力。近年来，公司将工业机器人技术积累持续延伸至半导体高端装备领域，围绕晶圆传输、洁净作业、工艺自动化、光刻配套等关键环节加速突破，为中国半导体产业链自主可控提供坚实装备支撑。
聚焦晶圆传输 打造国产高端晶圆机器人
半导体制造对设备精度、洁净度、稳定性和可靠性要求极高。尤其在晶圆搬运环节，机器人需要在洁净环境中完成高频次、高精度、低损伤的取放作业，任何微小污染、偏移或振动，都可能影响制程质量与最终良率。
面向这一核心需求，翼菲科技推出Lobster系列晶圆机器人，覆盖4/6/8/12寸晶圆传输场景，可广泛应用于晶圆上下料、工艺设备对接、洁净搬运等关键环节。该系列产品依托公司自研运动控制系统、精密机械结构及多类型末端执行方案，实现0.1mm级高精度定位，兼顾高速、稳定、洁净与柔性适配能力。
在末端取放技术方面，Lobster系列晶圆机器人可搭载范德华力吸盘、边缘夹持等多种末端手指，根据不同尺寸、不同材质、不同工艺要求灵活适配，有效降低晶圆污染、划伤和破片风险，满足半导体制造中高洁净、高可靠、高一致性的严苛要求。
更值得关注的是，翼菲科技晶圆机器人已通过德国TÜV莱茵SEMI S2/S8/F47权威认证，其中RW-A型号达到ISO 1级超洁净度。这不仅体现了产品在安全性、人体工程学、电压暂降适应性和洁净性能等方面的国际化水平，也标志着翼菲科技已具备面向高端晶圆厂核心工艺场景的国产装备配套能力。
在晶圆传输能力持续完善的基础上，翼菲科技进一步向半导体工艺自动化环节延伸，推出RC-010C清洗工艺机器人，精准适配CMP后清洗、蚀刻后清洗等先进制程关键工序。CMP与蚀刻后的清洗质量，直接关系到晶圆表面颗粒残留、金属离子污染控制、图形完整性以及后续制程良率。RC-010C清洗工艺机器人通过高精度运动控制、稳定可靠的洁净结构设计及工艺节拍协同能力，可在严苛洁净环境下完成晶圆传输、定位、清洗配合及上下料等自动化作业，有效降低人工干预带来的污染风险和波动因素，提升清洗工序的一致性、连续性与设备稼动效率。
依托公司在机器人本体、控制系统、洁净传输和系统集成方面的技术积累，RC-010C不仅能够满足半导体清洗设备对高精度、高可靠、低污染的应用要求，也可根据不同客户产线布局、工艺流程和设备接口需求进行柔性适配。该产品的推出，进一步完善了翼菲科技从晶圆搬运、工艺清洗到光刻配套的半导体自动化产品矩阵，为芯片制造全流程自动化、国产高端装备替代及先进制程产线稳定运行提供坚实支撑。
RC-010C
突破光刻配套场景 掩膜版清洗机服务头部晶圆厂
掩膜版清洗及目检综合管理设备
光刻是芯片制造中最关键的工艺环节之一，掩膜版作为图形转移的核心载体，其洁净状态直接影响曝光质量和芯片良率。传统掩膜版处理环节存在人工参与度高、载具切换复杂、颗粒污染风险大、效率不稳定等痛点，对自动化装备提出了更高要求。
围绕晶圆厂光刻工段的实际需求，翼菲科技自主研发掩膜版清洗及目检综合管理设备，集掩膜版清洗、颗粒去除、载具倒版、智能目检、条码识别、转向翻转、无尘擦拭及工业通讯等功能于一体，可适配光刻机旁紧凑空间，实现与产线流程的高效协同。
该设备可通过纯水清洗掩膜版玻璃面，实现>30μm颗粒去除率达100%；通过针式风刀清洁防护膜面，实现>30μm颗粒去除率达95%。同时，设备支持6寸水晶盒与RSP150倒版，兼容SECS/GEM工业通讯，可帮助晶圆厂提升掩膜版处理效率，降低人工操作带来的不确定性，减少污染风险，增强光刻环节运行稳定性。
目前，翼菲科技相关半导体自动化装备已服务中芯国际等头部晶圆厂，并进入至纯科技等产业链核心客户体系，同时深度配套多家国产半导体设备龙头：为芯源微供应寻边器、为邑文配套ALD倒片机、向比亚迪交付晶圆机械手、为迈为提供EFEM设备，上述合作客户均已形成稳定复购，产品覆盖晶圆搬运、上下料、洁净检测、光刻配套等多个应用场景。通过与大厂产线需求深度磨合，翼菲科技不断强化产品稳定性、工艺适配能力和本地化服务能力，持续积累半导体高端装备领域的项目经验与客户信任。
以全栈机器人能力 打开半导体业务成长空间
半导体装备行业具有技术门槛高、验证周期长、客户导入严格、供应链协同复杂等特点。能够进入头部晶圆厂和核心设备企业供应体系，本身就是对企业研发能力、制造能力、质量体系和交付能力的综合验证。
翼菲科技的核心优势，在于其并非单一设备制造商，而是具备机器人本体、控制系统、视觉识别、软件平台和整线集成能力的综合型智能制造企业。这种全栈技术能力，使公司能够围绕半导体客户的真实产线需求，提供从核心部件到整机装备、从单点自动化到系统化解决方案的完整支撑。
