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新松半导体亮相SEMICON China 2026
来源:新松 | 作者:新松 | 发布时间: 92天前 | 770 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:
3月25日,SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心隆重开幕,SEMICON China国际半导体展是全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会。此次展会,新松半导体携真空直驱机械手亮相。

3月25日,SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心隆重开幕,SEMICON China国际半导体展是全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会。此次展会,新松半导体携真空直驱机械手亮相。

新松展位▼

在SEMICON China 现场,新松展出的真空直驱机械手得到现场观众广泛关注。该产品是半导体制程的核心传输设备之一,解决了真空腔室内晶圆自动化输送的“卡脖子”难题。新松真空直驱机械手采用直驱电机结构,最大限度减少震动,保障传输过程安全、稳定、可靠。产品拥有领先的重复定位精度、高效的传输节拍、灵敏的碰撞保护以及AWC动态纠偏等功能,可根据用户需求定制手臂长度和手指形式,胜任不同尺寸规格的晶圆搬运。

新松真空直驱机械手已通过SEMI权威认证,广泛应用于PVD、CVD、刻蚀等集成电路整机装备中,打破国外技术垄断,核心技术完全自主可控。

新松半导体总经理程龙与客户洽谈交流▼

来自各国的客户莅临新松展位参观交流▼


新松半导体设备有限公司简介

新松半导体设备有限公司业务涵盖半导体晶圆传输专用设备的研发、生产、销售与技术服务。打造了拥有完全自主知识产权的自动化核心系列产品,技术指标达到国际同类产品先进水平。创新产品现已广泛运用于各种半导体工艺制程,为世界各地的的半导体设备供应商提供高效和可靠的自动化解决方案。

新松半导体核心产品主要为真空机械手及集束型设备,包括大气机械手、EFEM、真空机械手及真空传输平台等系列产品,主要应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节及领域,广泛服务于硅片生产、晶圆加工、先进封装及封装测试等半导体制造全产业链。



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