RoboSense具身智能方案引爆CES，全栈硬实力绘就机器人生态蓝图
来源:RoboSense
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作者:RoboSense
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发布时间: 今天
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今年，RoboSense展台亮点纷呈，不仅有搭载RoboSense首个具身智能解决方案的全球首个机器人“配送小哥”重磅首秀；第二代全固态激光雷达E1 Gen2、全球首款3D安全激光雷达Safety Airy、超迷你数字化激光雷达Airy Lite等多款新品亮相，数字化产品矩阵全面进化，覆盖车载、机器人多元应用场景；同时，SPAD-SoC芯片、2D VCSEL等全栈自研芯片成果首次在海外集中展示；现场，更有来自未岚大陆、新石器、Coco Robotics、吉利等全球领先的机器人及智能驾驶产业伙伴的合作产品联袂登台；期间还与希迪智驾官宣战略合作，共拓无人商用车多场景落地。
自研芯片进化历程海外首展全球唯一全系通过AEC-Q认证
现场，RoboSense还系统展示了其全栈自研芯片的进化历程。自2017年启动芯片化战略以来，RoboSense已实现扫描、发射、接收、处理四大核心芯片的全栈自研与量产。
2021年，RoboSense推出全球首款车规级2D MEMS扫描芯片，解决了行业前装量产难题。
2022年，成功研发全球首款激光雷达接收处理一体化SPAD-SoC芯片，首次将SPAD面阵与处理SoC通过3D堆叠集成于一颗芯片，以及业内唯一可量产的二维可寻址VCSEL发射芯片，有效解决单光子串扰难题，以此实现了全球首款大规模量产的全固态激光雷达E1落地。
2024年，量产业内首款基于RISC-V架构的激光雷达专用SoC芯片M-Core，并获得AEC-Q100可靠性认证。
2025年，自研SPAD-SoC接收芯片与2D VCSEL发射芯片均通过AEC-Q102车规级认证，RoboSense由此成为全球唯一一家实现激光雷达发射、接收、处理全链路自研芯片均达车规标准的科技企业。
从硬件初创走向AI驱动的机器人上市企业，CES见证了RoboSense通过技术创新切实推进各大新兴产业商业化应用的整个过程。从首款第二代智能固态激光雷达量产到累计超百万台出货，从首款全固态数字化激光雷达到成熟可靠的数字化产品矩阵，从年初发布AI机器人战略到推出首个具身智能解决方案，RoboSense始终深耕于最前沿的技术领域，推出最具价值潜力的产品方案，成为赋能全球汽车与机器人产业革新发展的关键力量。
RoboSense与CES的第一个十年之约已画上完美句点。下一个十年，我们将以创新为履，再赴新约。
