在半导体制造业当中，无尘车间内每一次物料搬运的精度与效率，都深刻影响着行业竞争格局。珠海天成半导体携手斯坦德机器人，以“全流程自动化+智能调度”双引擎，打造FOUP自动化搬运方案，优化晶圆生产流程，树立行业智能化转型和工业4.0智造典范。

传统人工搬运效率低、易出错、成本高，且易污染高洁净生产环境，难以满足现代半导体制造对精度、洁净度和效率的严苛要求。珠海天成FOUP自动搬运方案应运而生，旨在通过自动化、智能化升级，提效降本，强化品质控制与物流管理，提升核心竞争力。

挑战1：高价值物料

搬运对象为装载25片易碎高价值晶圆（Wafer）的12寸FOUP，对搬运稳定性要求极高。

挑战2：管理复杂

配送流程涉及对接MES、生产设备、电子货架、风淋门、自动门、提升机、电梯等多系统，对上层协调控制能力要求高。

挑战3： 高环境要求

晶圆生产环境洁净度要求严苛，车间污染将对晶圆质量造成不可逆的影响。

方案&技术亮点

亮点1：混合调度

LINK系列复合机器人和OASIS系列背负式机器人协同作业。

亮点2：智能电子货架

模块化设计适应不同空间需求，实时监测物料摆放状态并同步储位信息。

亮点3：持续运行保障

SR-CG-30D自动充电系统，支持机器人7×24小时不间断作业。

亮点4：高稳定定制料车

300KG高负载，配备多重减震机构与挡边，最大程度保障物料安全，减少震动影响。

项目成果

效率跃升

全流程自动化减少人工干预和等待，降低错误率，显著提高生产效率。

成本优化

机器人替代重复繁重搬运，释放人力投入到更高价值岗，降低人力成本。

品质提升

机器人通过无尘Class100等级测试，有效减少人员走动带来的微粒污染，维护高洁净生产环境，降低物料污染风险。

智能化管理

打通生产环节，实现MES系统、中控系统、电子货架管理系统等多方互联，信息互通，可实时跟踪物料去向，同时基于订单智能调度机器人，减少设备等待时间，加快生产流转。

斯坦德LINK系列具身机器人旨在通过增加更多的自由度以提升应用的灵活性，无需设备改造即可完成物料取放，实现精细化作业，从而突破机器人应用场景边界。

珠海天成半导体与斯坦德机器人的深度合作，解决了晶圆厂FOUP搬运的核心痛点，更以创新的自动化方案为支点，推动生产效率与品质管理的全面升级。斯坦德深入挖掘半导体行业高价值物料搬运、复杂系统协同、严苛洁净环境等痛点，打造行业级解决方案，赋能半导体工厂释放无限潜能！