在科技浪潮推动下，半导体产业作为前沿科技发展的核心驱动力，正不断催生着对于高性能材料与先进技术的迫切需求。2024 年 12 月 27 日，备受瞩目的 “光掩模版与光刻胶技术与市场论坛” 于苏州盛大启幕，此次论坛由业内权威的亚化咨询精心主办，阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司（简称“欣奕华材料”）作为半导体材料领域的一支重要力量，受邀出席本次论坛，公司IC光刻胶BU总经理岳爽发表论坛演讲，并与众多半导体行业的领军企业代表、顶尖技术专家、资深学者等齐聚一堂，共同聚焦光掩模版及光刻胶在全球半导体产业链中不可或缺的关键地位。

随着 5G、物联网、人工智能以及新能源汽车等新兴技术的迅猛崛起，其对于高性能、高精度光掩膜版与光刻胶的需求呈现出爆发式增长态势。这些新兴技术宛如强劲的引擎，推动着半导体产业加速驶入全新的发展赛道，而光掩模版与光刻胶作为半导体制造工艺中的核心关键材料，其技术突破对半导体产业升级和高质量发展起着至关重要的作用。

在这次产业链论坛上，欣奕华材料凭借其聚焦光刻胶领域并持续深耕十余年的深厚技术沉淀与创新能力积累，在论坛中充分展示了其在光刻胶领域的研发和产业化实力。公司是业内鲜有以光刻胶起步，并专注半导体和新型显示应用高端光刻胶和OLED材料国产化的企业，公司光刻胶出货实绩位居全球前列，成功填补了国内在该领域的空白，为推动我国战略型新型产业的创新发展贡献了积极力量，已成为国内光刻胶头部企业。

欣奕华材料在半导体和新型显示两大关键领域，均展示出非凡的产业技术融合和产品延伸研发实力，且均达到了行业领先水平。今年5月，显示光刻胶经省级首批次新材料认定达到国际先进水平；日前，公司凭借明星产品SKP10系列获评“IC风云榜-年度技术突破奖”，该奖项要求企业深耕半导体某一细分领域，在2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，产品应用范围广，并具备良好市场前景，对全球及半导体产业发展起到重要作用。

欣奕华材料将会在已建立的完整光刻胶开发品控技术体系和多年光刻胶大规模稳定量产技术经验的加持下，诠释技术创新实力，发挥行业领先的竞争优势，并与上下游产业链伙伴加强协同，助力产业发展迈向新台阶。